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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 MINI PCI EXPRESS SEMI HARD TRAY CONN
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库存数:1589
交货周期：2-3周
期货价格：11.5328 元
起订数：56000 个
最小包装数：56000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express, 迷你 PCI
注释 ： 单独订购锁闩 1717832-1。
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 带有
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 70
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .157
Number of Positions ： 52
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MINI PCI EXPRESS EMBOSS TAPE CONN
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库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：13.2886 元
起订数：200000 个
最小包装数：200000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express, 迷你 PCI
注释 ： 单独订购锁闩 1717832-2。
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 带有
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 500
封装方法 ： 卷
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .157
Number of Positions ： 52
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MINI PCI EXPRESS EMBOSS TAPE LATCH
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库存数:10760
交货周期：2-3周
期货价格：3.7521 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 500
封装方法 ： 锡
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 直接插针
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .157
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MINI PCI EXPRESS 7H EMBOSS LATCH
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：6.3537 元
起订数：7200 个
最小包装数：7200 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 300
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 7mm[.276in]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 直接插针
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .276
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 mSATA/mini PCI-E 5.6H Type I G/F
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库存数:18510
交货周期：2-3周
期货价格：1.9484 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5.6mm[.22in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .22
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 mSATA/mini PCI-E 5.2H Type I G/F
+查看所有产品信息
库存数:6163
交货周期：2-3周
期货价格：1.3943 元
起订数：330000 个
最小包装数：330000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 550
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .205
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 mSATA/mini PCI-E 4H Type I G/F
+查看所有产品信息
库存数:7288
交货周期：2-3周
期货价格：2.0137 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀厚度(μin) ： 10
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .157
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 mSATA/mini PCI-E 4H Type I 10u"
+查看所有产品信息
库存数:7531
交货周期：2-3周
期货价格：2.4219 元
起订数：78000 个
最小包装数：78000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀厚度(μin) ： 10
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .157
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 Mini PCI-E 6.8H G/F
+查看所有产品信息
库存数:30470
交货周期：2-3周
期货价格：2.5439 元
起订数：135000 个
最小包装数：135000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： Mini PCI Express
中心柱 ： 不带
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
模块方向 ： 直角
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
行数 ： 2
行间距 ： .8mm[.031in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温壳体 ： 是
封装数量 ： 450
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 6.8mm[.268in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 无
产品类型 ： 连接器
插入种类 ： 凸轮
板锁电镀材料 ： 锡
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 水平
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(in) ： .267
Number of Positions ： 52
DRAM 类型 ： 标准
DRAM 电压(V) ： 1.5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
- 卡和插座连接器
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